《半导体制造技术》
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书名:半导体制造技术
出版:电子工业出版社,2009;9787121089442
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简介与推荐
【内容简介】本书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。
        
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学贵精不贵博,知得十件而都不到地,不如知得一件却到地也。
——戴震